据9to5 Mac报道，在Mac的Apple Silicon过渡和iPhone、iPad的持续进步中，苹果与中国台湾半导体制造业的关系正在不断加深和发展。The Information今天的一份新报告中也仔细研究了这种关系的动态，同时也注意到台积电正在努力向3nm制造工艺过渡中。

      2nm、3nm、7nm制造工艺是指处理器的蚀刻尺寸。简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强。如果缩小晶体管的尺寸，导通电压就会减小，需要的电流也会少，可以降低芯片的功耗。

      根据硅谷最富盛名的付费科技媒体The Information的一份详细报告称，台积电正在为明年的“iPhone 14”A16处理器制造3nm工艺芯片，此时台积电正处于想3nm技术过渡的中间阶段。

      据悉，iPhone 13系列采用了基于5nm工艺的苹果A15 Bionic芯片。而基于台积电3nm工艺的“A16 Bionic”芯片，有望进一步降低“iPhone 14”的设备能耗（延长电池续航而无需增加设备尺寸）。今年iPhone 13的A15处理器采用了台积电N5P工艺，也就是5nm增强版。因为5nm在苹果这边已经连用了两年，按照正常节奏，明年的“iPhone 14”的A16处理器该轮到3nm了。

      当然，上述消息还需谨慎看待。因为就在上月中旬台积电刚刚披露，N3 3nm工艺将在今年内风险性试产，2022年下半年大规模量产，2023年第一季度获得实际收入。